胶水介绍

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胶水介绍
（1）PAS技硕贸易
（2）Laird Tputty 508导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。Tputty™ 508，导热系数是3.7W,密度3.2，莱尔德这款材料其实和我们GLPOLY的导热凝胶是一个系列产品，都是专门设计用于自动化点胶的单组份导热材料，只需要很小的压力就可以满足器件与散热器的有效接触，进而保证高效散热，类似膏所以是低应力，低热阻界面材料。