Elaser

Halcom

elaser的封装能力确实很不错，从TO46、TO56低端的FP、DFB 、VCSEL、PIN的封装，到后边的COC封装、EML封装和多通道的BOX封装。
他们和Intel做light peak的封装，后来这块业务独立出去，成立合钧子公司（elaser叫联钧），现在做AOC等产品。
elaser现在的业务量最大的不是光通信，而是功率半导体器件封装，以前给三菱做代工，后来这块业务独立出来成立子公司捷敏，才上市。


参考：
【1】微信公众号
【2】光通信女人