Halcom 发表于 2021-5-29 21:33:58

胶水介绍

胶水介绍
(1)PAS技硕贸易
(2)Laird Tputty 508导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低Rc(接触电阻)以实现热管理,即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。Tputty™ 508,导热系数是3.7W,密度3.2,莱尔德这款材料其实和我们GLPOLY的导热凝胶是一个系列产品,都是专门设计用于自动化点胶的单组份导热材料,只需要很小的压力就可以满足器件与散热器的有效接触,进而保证高效散热,类似膏所以是低应力,低热阻界面材料。


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